
Dejen de convertir su equipo en un horno
Si están fabricando biosensores, saben bien el problema: necesitan mucho calor, pero ese calor debe concentrarse en un punto específico del sustrato.
El problema es que la mayoría de las lámparas infrarrojas convencionales dispersan la energía por todas partes. Emiten luz en 360 grados. Es un desperdicio de energía, pero lo realmente problemático es lo que le pasa al equipo en sí. Las paredes internas del equipo semiconductor absorben todo ese calor excedentario. Pronto, todo el chasis se calienta demasiado. Eso no solo representa un riesgo para la seguridad del personal, sino que también puede dañar las partes delicadas del equipo. No es algo bueno.
Cómo solucionamos esto
Utilizamos tecnología infrarroja direccional para evitar esta situación. En lugar de usar simplemente un tubo de cuarzo, utilizamos reflectores y revestimientos especiales para dirigir la energía infrarroja hacia el lugar deseado. Es como usar una linterna en lugar de una bombilla normal. De este modo, el calor se concentra justo en el wafer del biosensor. Al concentrar el calor en un punto específico, evitamos que se distribuya por todo el equipo.
Gestionando el calor
Esto permite alcanzar las temperaturas deseadas sin que toda la cámara se convierta en un horno. Se logra así un control más preciso del calor. Y lo mejor de todo: se puede aumentar la potencia de la lámpara para acelerar los ciclos de curado o secado. No es necesario preocuparse por que las paredes del equipo se vuelvan demasiado calientes.
La desventaja
Nada es perfecto. Hay un equilibrio que debemos mantener. Dado que concentramos toda esa energía, la superficie de la lámpara también se calienta rápidamente. Mucho más rápido que en un sistema no direccional. Es necesario tener en cuenta cómo se enfría la lámpara. Ya sea con ventiladores o sistemas de enfriamiento por agua, asegúrese de que puedan manejar el calor en la base de la lámpara y en sus conectores. Si el flujo de aire se bloquea, los filamentos se quemarán antes de lo esperado.
Manteniendo el área segura
Al final, mantener frías las paredes internas del equipo no es solo cuestión de eficiencia. También se trata de proteger a las personas que operan el equipo. Cuando el chasis se mantiene frío, los técnicos pueden acceder a él para realizar mantenimiento o cargar los wafer sin temor a quemaduras. Así, lo que antes era una “zona peligrosa” se convierte en un espacio seguro donde las personas pueden trabajar tranquilamente.