Dalam proses litografi, perubahan suhu semasa proses “soft bake” sebanyak setengah darjah sahaja sudah cukup untuk mengubah dimensi kritikal bahan yang digunakan kepada beberapa nanometer. Ini bukan sekadar masalah haba semata-mata; ia merupakan proses kawalan yang tepat dan sempurna.
Lampu biasa boleh menghasilkan oksigen, dan sisa oksigen ini akan mempengaruhi daya lekat bahan photoresist, serta meningkatkan jumlah zarah-zarah yang tidak diinginkan. Kami menggunakan lampu inframerah tanpa oksigen, supaya suhu tetap stabil seperti yang ditetapkan, tanpa sebarang kejutan.
Apa yang penting dalam proses ini
Kami menggunakan pengeluar cahaya inframerah berfrekuensi rendah yang memberikan respons yang cepat, sehingga memastikan keluaran cahaya yang stabil dalam masa beberapa saat sahaja. Di kawasan proses “bake”, ketepatan suhu pada tahap wafer adalah antara ±0.1°C, dan kekonsistenan hasil proses juga tetap terjaga.
Kotak kuarsa serta bahan-bahan yang digunakan sesuai untuk persekitaran kelas 1–100. Tidak ada pelepasan gas atau zarah-zarah yang tidak diinginkan ketika lampu sedang beroperasi. Kepadatan tenaga disesuaikan dengan profil bahan photoresist, dan output spektrumnya disesuaikan dengan lengkung penyerapan bahan tersebut. Dengan cara ini, kesan haba yang tidak diinginkan dapat dikurangkan.
Mengapa ini penting dalam proses photoresist
Proses “soft bake” bertujuan untuk menghilangkan pelarut dan menstabilkan tekanan pada lapisan fotoresist. Proses “hard bake” pula bertujuan untuk menstabilkan imej sebelum proses etching dilakukan. Dengan penggunaan lampu inframerah tanpa oksigen, kita dapat mengawal ketebalan garisan dengan lebih baik, mengurangkan kecacatan pada lapisan fotoresist, dan mengurangkan keperluan untuk melakukan kerja-kerja pembaikan.
Sistem ini beroperasi 24/7 dengan keluaran yang stabil. Penggunaan tenaga juga lebih rendah berbanding kaedah konvensional, kerana haba disalurkan terus ke lapisan fotoresist, bukan ke seluruh bilik proses. Produktiviti meningkat tanpa mengorbankan mutu produk, dan jangka hayat lampu membolehkan operasi yang lama dengan penyelenggaraan yang mudah diramalkan.
Aspek praktikal
Keluaran cahaya dari lampu berlaku secara langsung, jadi geometri integrasi perlu memastikan sinar cahaya berada dalam garis yang sama dengan laluan wafer. Gunakan alat reflektif untuk mengelakkan haba yang tidak diinginkan daripada mempengaruhi komponen optik yang berdekatan.
Setelah alat tersebut tidak digunakan untuk sementara waktu, diperlukan masa untuk mencapai keseimbangan suhu. Rancang proses “bake” anda mengikut masa penyesuaian tersebut. Keserasian dengan peralatan sedia ada adalah mudah, tetapi pastikan jarak mekanikal dan sambungan kuasa sesuai dengan spesifikasi peralatan tersebut.