Lampada asciugatrice wafer DNS (schermo)

Fri, 05 Jun 2026 04:16:41 +0800

Sul piano di litografia, una deriva di 1°C nella soft bake o hard bake non è un “piccolo errore.” È un colpo alla resa, chiaro e semplice. Osservi i wafer uscire dal percorso con bordo di rivestimento, distribuzione della larghezza della linea o solvente che non è mai stato completamente rimosso: residui che si presentano più tardi come difetti. Ciò di cui hai bisogno è una fonte di calore che tratti l’intero wafer come un unico corpo termico, non un patchwork di punti caldi e freddi.

Precisione Infrarossa: Uniformità sub-millimetrica, ripetibile

La lampada per essiccazione di wafer DNS è costruita attorno al riscaldamento controllato vicino all’infrarosso (NIR), sintonizzata per fornire un campo termico uniforme sub-millimetrico attraverso il piano del wafer. In pratica, ciò si traduce in una temperatura del fotoresist uniforme dal centro al bordo, in modo che la soft bake rimuova i solventi in modo uniforme e l’hard bake fissi il profilo del resist—senza riflusso o formazione di schiuma. Il sistema mantiene la ripetibilità da lotto a lotto e da turno a turno, quindi le prestazioni della dimensione critica (CD) non si discostano quando le condizioni ambientali cambiano. L’uscita della lampada rimane stabile durante le lunghe sessioni, e il design mantiene la generazione di particelle vicino a zero—esattamente ciò di cui hai bisogno quando operi in cleanroom di Classe 1–100.

DNS on Focused IR Heating Beams

Lampada asciugatrice wafer DNS (schermo)

Precisione Infrarossa: Uniformità sub-millimetrica, ripetibile