<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>(DUV) on Focused IR Heating Beams</title>
		<link>http://ir-heat-beam.com/it/tags/duv/</link>
		<description>Recent content in (DUV) on Focused IR Heating Beams</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>it</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 26 Jun 2026 05:13:34 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-beam.com/it/tags/duv/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampada per la cottura delle resine a UV profondo (DUV)</title>
				<link>http://ir-heat-beam.com/it/posts/deep-uv-duv-resist-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 05:13:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-beam.com/it/posts/deep-uv-duv-resist-bake-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-beam.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Lampada per la cottura delle resine a UV profondo (DUV)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nel campo della litografia, si impara in fretta: un profilo di essiccazione troppo blando o troppo intenso può causare problemi sorprendenti. Anche una deviazione di mezzo grado può far sì che le dimensioni critiche del wafer non siano più &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;rispettate&lt;/a&gt;; inoltre, la presenza di particelle può trasformare un wafer buono in uno inutilizzabile, senza che se ne accorga nessuno. La lampada per l’essiccazione del fotoresist a luce UV serve proprio per eliminare questa incertezza legata al processo termico.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
