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		<title>Free on 集中 IR加熱 ビーム</title>
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				<title>半導体製造におけるサイクルタイムの短縮：オゾンフリーIR方式と強制空気対流方式</title>
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				<pubDate>Wed, 09 Sep 2026 14:01:36 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-beam.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;半導体製造におけるサイクルタイムの短縮：オゾンフリーIR方式と強制空気対流方式&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;なぜ、待つだけの時間を無駄にするのか？半導体の深加工におけるIR加熱の利点&#xA;半導体の深加工に携わったことがある人なら、強制送風式の加熱装置の非効率さはよく知っているでしょう。装置を起動してからは、ただ待つだけです。実質的には、ワークピースを所定の温度まで温めるために、大量の空気を温めているわけです。これは非常に遅く、面倒な作業です。&#xA;一方、IRランプはその状況を変えます。空気を温める代わりに、エネルギーを直接基板に照射します。&#xA;&lt;strong&gt;待つ必要はもうありません。&lt;/strong&gt;&#xA;強制送風式のシステムの熱惯性を考えてみてください。空気が循環し、安定するまでには非常に時間がかかります。大量生産の現場では、その数分間は単に厄介なだけでなく、コストもかさみます。&#xA;IRランプを使用すれば、温度上昇にかかる時間は通常70％から90％も短縮されます。数秒で済みます。設備のサイズも小さくなり、1時間あたりの生産量も増えます。もうタイマーを見続ける必要もありません。&#xA;しかし、注意点もあります。それはオゾンです。&#xA;一般的な短波長IRランプは、200nm未満の波長の光を放出するため、オゾンが発生します。密閉されたチャンバーやクリーンルームでは、これは大問題です。オゾンは有機物を腐食させ、作成しようとしている回路を壊してしまいます。&#xA;これを解決するために、特別な石英製のケースや内部フィルターを使用します。これらによって、有害なVUV波長の光を遮断できます。依然として高い熱密度は得られますが、化学的な問題は発生しません。&#xA;正直に言うと、IRランプも万能ではありません。欠点もあります。&#xA;IRランプは指向性があるため、見通しの良い場所が必要です。部品に深い凹みや複雑な形状がある場合、「冷却不足の部分」ができてしまいます。単純にランプを古いオーブンの中に入れておくだけでは不十分です。反射器の角度や位置を正確に調整しなければ、均一に加熱できません。&#xA;そしてもう一つ、出力密度が非常に高いという点です。もし適切なヒートシンクや冷却ファンがなければ、装置自体がダメになってしまいます。&#xA;事前の計画が少し必要ですが、その速さは十分に価値があります。&lt;/p&gt;</description>
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