http://ir-heat-beam.com/ko/tags/%EC%99%80%EC%9D%B4%ED%8D%BC/ Recent content in 와이퍼 on Focused IR Heating Beams Hugo ko Sat, 20 Jun 2026 06:00:49 +0800 http://ir-heat-beam.com/ko/posts/safety-distance-for-wafer-heating/ Sat, 20 Jun 2026 06:00:49 +0800 http://ir-heat-beam.com/ko/posts/safety-distance-for-wafer-heating/ <p><img src="http://ir-heat-beam.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="웨이퍼 가열을 위한 안전 거리"></p> <p>리소그래피 공정에서 웨이퍼 가열 부분 주변의 안전 거리는 단순한 편안한 공간이 아닙니다. 그것은 엄격한 공정 제어 범위입니다. 너무 가까이 다가가면 열적 간섭, 저항값의 변형, 입자 발생 등의 문제가 생깁니다. 반대로 너무 멀리 떨어지면 가열 효과가 충분하지 않아 CD의 균일성이 규격에서 벗어나게 됩니다. 우리는 이러한 안전 거리를 정확하게 유지할 수 있도록 가열 플랫폼을 설계했습니다. 그렇게 함으로써 열적 조건이 포토레지스트의 적절한 범위 내에 머물 수 있습니다.</p> http://ir-heat-beam.com/ko/posts/near-infrared-nir-wafer-dryer/ Wed, 17 Jun 2026 16:01:06 +0800 http://ir-heat-beam.com/ko/posts/near-infrared-nir-wafer-dryer/ <p><img src="http://ir-heat-beam.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png" alt="근적외선(NIR) 웨이퍼 건조기"></p> <p>300mm 공정에서 포토레지스트를 건조시키는 과정은 단순한 열처리 단계가 아닙니다. 이는 치수 정밀도를 보장하는 매우 중요한 과정입니다. 만약 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 온도가 ±0.1°C만큼이라도 벗어나면, 치수 제어가 불가능해집니다. 일반적인 가열판 방식은 웨이퍼의 가장자리 부분에서의 반복성 문제를 야기하며, 대류식 오븐의 경우 공기 중의 이물질이 웨이퍼에 들어갈 수 있습니다. 클래스 1–100 등급의 청정실에서는 입자 발생과 예기치 않은 가동 중단이 몇 분간의 손실을 의미하는 것이 아니라, 전체 생산량의 손실을 의미합니다.</p>