Naczynie Do Zbi on Focused IR Heating Beams

Sterownik cyfrowego suszarki podczerwieni

Mon, 20 Jul 2026 11:41:13 +0800

Zatrzymajmy te odłamki: utrzymujmy czystość płytek i bezpieczeństwo suszarek
Jeśli kiedykolwiek miała Pan do czynienia z sytuacją, gdy lampa podczerwieni wybuchła w trakcie intensywnej produkcji, wie Pan, jak to jest koszmarnie. W jednej chwili wszystko jest w porządku, a w następnej na płytkach pojawiają się odłamki kwarcu i metalowe nitki. To prawdziwa katastrofa. Stracimy nie tylko jedną płytkę, ale także możemy mieć do czynienia z wtórną kontaminacją, która może zniszczyć całe partie produktów. Poświęciliśmy sporo czasu na znalezienie sposobów, aby zapobiec takim awariom już na samym początku.

Suszarka płytek w zakresie bliskiego podczerwienia (NIR)

Wed, 17 Jun 2026 16:01:06 +0800

W procesie obróbki płytek o wymiarach 300 mm suszenie fotoopornika nie jest zwykłym krokiem termicznym. To kluczowy element zapewniający precyzyjną kontrolę wymiarów. Nawet niewielka odchylka temperatury o ±0,1°C może doprowadzić do niepowodzeń w procesie. Konwencjonalne piece termiczne sprawiają problemy z powtarzalnością efektów na brzegach płytki, a piece konwekcyjne wprowadzają do procesu zanieczyszczenia z powietrza. W pomieszczeniach klasy czystości 1–100 generowanie cząstek i przerwy w pracy kosztują nie tylko kilka minut – kosztują całe partie produktów.

Lampa susząca wafle DNS (ekran)

Fri, 05 Jun 2026 04:16:41 +0800

Na podłodze litograficznej, odchylenie o 1°C w procesie soft bake lub hard bake nie jest „małym błędem.” To uderzenie w wydajność, prosto i bezpośrednio. Obserwujesz, jak wafle opuszczają tor z brzegowym osadem, rozrzutem szerokości linii lub rozpuszczalnikiem, który nigdy nie został całkowicie usunięty—resztkami, które później pojawiają się jako defekt. Potrzebujesz źródła ciepła, które traktuje cały wafle jako jedną jednostkę termalną, a nie patchwork gorących i zimnych miejsc.

Precyzja podczerwieni: Jednorodność sub-milimetrowa, powtarzalna

Lampa susząca wafle DNS została zaprojektowana w oparciu o kontrolowane nagrzewanie bliską podczerwienią (NIR), dostosowaną do zapewnienia jednorodnego pola termalnego sub-milimetrowego wzdłuż płaszczyzny wafla. W praktyce oznacza to spójną temperaturę fotopolimeru od środka do krawędzi, co pozwala na równomierne usuwanie rozpuszczalników w procesie soft bake i utrzymywanie profilu polimeru w procesie hard bake—bez ponownego topnienia czy osadów.