Trên dây chuyền sản xuất 300mm, việc sấy khô lớp phim quang học không đơn thuần chỉ là một bước xử lý nhiệt thông thường. Đó là yếu tố quyết định chất lượng sản phẩm. Nếu độ chính xác của nhiệt độ trong quá trình sấy bị lệch ngay cả 0,1°C, thì khả năng kiểm soát kích thước các chi tiết quan trọng sẽ bị ảnh hưởng nghiêm trọng. Các lò sấy thông thường gặp khó khăn trong việc duy trì độ ổn định nhiệt độ ở các vùng khác nhau của wafer; đồng thời, lò sấy dạng đối lưu lại gây ra tình trạng nhiễm bẩn do các hạt bụi trong không khí. Trong môi trường phòng sạch loại 1–100, sự xuất hiện của các hạt bụi và thời gian ngừng hoạt động không mong muốn không chỉ gây tổn thất về mặt thời gian, mà còn dẫn đến việc mất đi toàn bộ lô sản phẩm.
Điều quan trọng nhất Chúng tôi thiết kế máy sấy wafer dựa trên nguyên lý bức xạ hồng ngoại gần: phương pháp gia nhiệt trực tiếp, không cần luồng khí nào. Kết quả là độ ổn định nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer đạt mức ±0,1°C, và nhiệt độ của lớp phim quang học cũng được duy trì ở mức đã设置 trong vài giây. Không có luồng khí nào, nên không có hạt bụi nào. Buồng sấy được thiết kế kín hoàn toàn, vì vậy thứ duy nhất tiếp xúc với wafer chính là chính wafer đó.
Hệ thống này được thiết kế để hoạt động 24/7 – các linh kiện được chọn lựa để hoạt động liên tục, và cấu trúc nhiệt độ giúp đảm bảo độ ổn định qua hàng nghìn chu kỳ sấy. Khả năng tương thích với môi trường phòng sạch cũng được tích hợp vào thiết kế ban đầu, chứ không phải là yếu tố được thêm vào sau này. Hệ thống được thiết kế sao cho có khả năng chống bụi, tương thích về mặt hóa học, và đảm bảo số lượng hạt bụi ở mức tối thiểu.
Tại sao điều này lại quan trọng trong quy trình in ấn Trong quy trình in ấn, độ ổn định nhiệt độ là yếu tố quyết định độ ổn định của kích thước các chi tiết và hiệu suất sản xuất. Máy sấy dựa trên bức xạ hồng ngoại giúp rút ngắn thời gian gia nhiệt, giảm chi phí năng lượng, và loại bỏ sự biến thiên nhiệt độ do các yếu tố như sự phân bố nhiệt trong lò sấy hay sự mất nhiệt ở các cạnh lò sấy. Nhờ đó, quá trình sấy diễn ra một cách ổn định, ít phải sửa chữa hơn, và hiệu suất sản xuất được đảm bảo.
Chi phí năng lượng cũng giảm xuống, vì năng lượng được sử dụng trực tiếp để làm nóng wafer, chứ không phải để làm nóng không khí hay các bộ phận khác. Thời gian bảo trì cũng được rút ngắn do ít bộ phận dễ hỏng. Ngoài ra, khoảng thời gian cần thiết để hoàn thành một quy trình cũng được kéo dài, vì độ ổn định nhiệt độ không còn là rào cản nữa.
Những điều bạn cần lưu ý khi lập kế hoạch Máy sấy dựa trên bức xạ hồng ngoại cần có tầm nhìn trực tiếp vào bề mặt wafer, vì vậy thiết kế buồng sấy cần đảm bảo con đường ánh sáng không bị cản trở. Khi tích hợp máy vào hệ thống hiện có, bạn cần chú ý đến các yếu tố cơ học và giao thức truyền thông – chúng tôi sẽ cung cấp các thông số kỹ thuật cần thiết từ sớm, để bạn không gặp khó khăn khi tích hợp máy vào hệ thống.
Trong quá trình kiểm tra ban đầu, bạn cần cho wafer nằm trong buồng sấy trong một thời gian ngắn để điều chỉnh các thông số kỹ thuật cần thiết. Sau khi điều chỉnh xong, quy trình sấy sẽ diễn ra một cách ổn định, liên tục và chính xác. Ngày này qua ngày khác, lô sản phẩm này sang lô sản phẩm khác.