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		<title>热效率 on 定向 IR加热 光束</title>
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				<title>降低半导体加工中的时间成本：红外加热与热风循环的比较</title>
				<link>http://ir-heat-beam.com/zh/posts/reducing-time-costs-in-semiconductor-processing-infrared-heating-vs-hot-air-circulation/</link>
				<pubDate>Tue, 08 Sep 2026 11:29:40 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-beam.com/images/21a019fd8a77d627f78cb32da48554d2.png&#34; alt=&#34;降低半导体加工中的时间成本：红外加热与热风循环的比较&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;为何我们在芯片制造厂中放弃传统对流加热方式转而使用红外线加热&#34;&gt;为何我们在芯片制造厂中放弃传统对流加热方式，转而使用红外线加热？&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;试想一下普通的对流烤箱的工作原理：首先加热空气，然后让这些热空气来加热晶圆。这个过程很慢，而且存在漫长的等待时间，因为必须等待整个腔体达到所需温度。在半导体制造厂里，这种等待时间会严重降低生产效率。&#xA;因此，我们开始用红外线加热装置来取代那些笨重的空气加热系统。这类装置被安装在特殊设计的不锈钢外壳中。&#xA;&lt;strong&gt;无需中间介质&lt;/strong&gt;&#xA;红外线加热的优点在于它不需要空气来传递热量，而是直接利用电磁波来加热工件。这样一来，就无需等待整个腔体升温，几乎可以立即开始加热过程。&#xA;在规划系统时，最关键的就是“升温时间”。普通对流烤箱可能需要20分钟才能稳定下来，而红外线加热装置则能在几秒钟内完成加热。一旦不再浪费时间等待，就能大幅提高每班次的产量。&#xA;&lt;strong&gt;硬件方面的考虑&lt;/strong&gt;&#xA;由于热应力非常大，我们使用高级不锈钢作为外壳材料。不过，外壳的作用不仅仅是固定灯具，它还起到反射镜的作用。我们会把内壁打磨得非常光滑，这样任何多余的激光都会被反射回工件上。&#xA;此外，这样的设计还能节省大量空间，因为不需要再使用那些庞大的管道和风扇了。&#xA;不过，红外线加热装置也有其缺点。它们会产生强烈的局部热量。如果通风不良或冷却风扇的功率不足，就可能会损坏控制电子设备。&#xA;&lt;strong&gt;实际应用中的挑战&lt;/strong&gt;&#xA;不能指望红外线加热装置一开始就能完美运行，还需要进行一些调整。对流加热相对容易控制，但红外线加热则不然。如果灯具的位置稍有偏差，就可能导致晶圆出现局部过热现象。这需要精确的操作，我们需要确保灯具的角度能够恰到好处，从而使热量均匀地分布在整个晶圆表面上。&lt;/p&gt;</description>
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