Im Bereich der Lithografie führt eine Abweichung der Temperatur um einen halben Grad dazu, dass die kritischen Abmessungen um Nanometer verändert werden. Es geht hier nicht nur um Wärme – es geht vielmehr um präzise Kontrolle.
Herkömmliche Lampen können Ozon erzeugen. Dieses Ozon beeinträchtigt die Haftung des Fotolacks und führt zudem zu unerwünschten Partikelveränderungen. Wir verwenden daher ozongfreies Infrarotlicht – dadurch bleibt die Temperatur genau dort, wo Sie sie eingestellt haben, ohne Überraschungen.
Was wirklich wichtig ist: Wir nutzen Infrarotemitter mit kurzer Wellenlänge und schneller Reaktionszeit. Dadurch bleibt die Ausgangstemperatur innerhalb von Sekunden konstant. In der Bäckzone bleibt die Homogenität auf dem Wafer bei ±0,1°C – auch bei wiederholten Prozessen bleibt die Genauigkeit konstant.
Die Quarzkapseln sowie die materials, die für Reinräume geeignet sind, wurden für Umgebungen der Klassen 1–100 entwickelt. Während die Lampen in Betrieb sind, kommt es zu keinem Austritt von Gasen sowie zu keinen Partikelformationen. Die Leistungsstärke der Lampen wird an die Eigenschaften des Fotolacks angepasst – dadurch entstehen weniger thermische Verzögerungen und weniger Randeffekte.
Warum das beim Fotolackverarbeitungsprozess wichtig ist: Beim sanften Bäckvorgang wird der Lösungsmittelgehalt reduziert und der Filmspannungsgrad gesteuert. Beim intensiven Bäckvorgang wird das Bild vor dem Ätzen stabilisiert. Mit ozongfreiem Infrarotlicht kann die Linienbreite präzise kontrolliert werden, Defekte können vermieden werden und die Nachbearbeitung wird reduziert.
Das System arbeitet 24/7 mit konstanter Leistung. Im Vergleich zu Konvektionsverfahren wird weniger Energie benötigt, da die Wärme direkt in den Film gelangt – nicht in den Raum. Dadurch steigt die Produktivität, ohne dass die Qualität leidet. Zudem ermöglicht die lange Lebensdauer der Lampen langfristige Nutzung mit vorhersehbaren Wartungsintervallen.
Praktische Aspekte: Die Leistung der Lampen hängt von der Sichtlinie ab – daher muss die Integration so gestaltet werden, dass der Strahl mit dem Weg des Wafers übereinstimmt. Nutzen Sie reflektierende Elemente, um unerwünschte Wärme von den benachbarten Komponenten abzuhalten.
Nachdem das Gerät stillsteht, ist ein kurzer Aufwärmvorgang notwendig, damit ein thermisches Gleichgewicht erreicht wird. Planen Sie Ihre Bäckprofile entsprechend dieser Zeit ein. Die Kompatibilität mit bestehenden Anlagen ist einfach – doch überprüfen Sie unbedingt die mechanischen Abstände sowie die Stromanschlüsse zusammen mit Ihrem Team.