Im Bereich der Lithografie fungiert die Heizung zum Laminieren nicht nur dazu, Wärme zuzuführen. Sie bestimmt vielmehr den thermischen Zustand des...

Auf der Lithografie-Bodenfläche stellt die Sicherheitsentfernung um das Wafer herum keine „Komfortzone“ dar – es handelt sich dabei vielmehr um eine...

In der 300-mm-Linie ist das Trocknen des Fotolacks keine gewöhnliche thermische Behandlung – es handelt sich dabei um einen entscheidenden Faktor für...

Auf der Fertigungsebene verringert thermisches Driftverhalten bei der Rapid Thermal Processing (RTP) das thermische Budget, und Photoresist-Profile...

Auf der 300mm-Linie führt ein 15-sekündiges Softbake mit einer Abweichung von 2°C zu einer Linienbreitenabweichung im Resist. Die Belichtung erfolgt...

Zurück in der Linie verlässt ein nasses MEMS-Wafer die Reinigung und steht wartend bereit. Die nächste Station – Fotoresist-Beschichtung, Softbake...

Auf der Lithografiebühne ist eine Drift von 1 °C beim Softbake oder Hardbake kein „kleiner Fehler“. Es ist ein Ertragseinbruch, ganz einfach. Sie...