为什么还要等待热风加热呢？半导体加工中的红外加热技术
如果你有过从事半导体深度加工的经验，那你就知道使用强制空气加热的麻烦之处。你需要先启动设备，然后等待一段时间，才能让工件达到所需的温度。这种方法效率低下且十分繁琐。 而红外灯则完全改变了这一状况。它们不会加热空气，而是直接将能量传递到被加工的基底上。 再也不用等待了。 想想看，使用热风加热时，空气需要很长时间才能循环并达到稳定状态。在大规模生产中，这些等待时间不仅令人厌烦，还会带来高昂的成本。 而一旦采用红外加热技术，升温时间通常可以减少70%到90%。现在，我们只需要几秒钟，而不是几分钟。这样一来，设备的占用空间就会减小，每小时的生产量也会增加，而且不用再一直盯着计时器看了。 不过，也有一些问题：臭氧问题。 普通的短波红外灯会产生过多的紫外线，从而产生臭氧。在密封腔室或洁净室里，这种情况简直就是灾难。臭氧会破坏有机材料，还会腐蚀正在加工的电路。 为了解决这个问题，我们会使用特殊的石英外壳和内部过滤器，从而阻挡那些有害的紫外线。这样，虽然仍然能获得很高的热量，但却不会产生有害物质。 说实话，红外加热技术并非万能的，它也有自己的局限性。 由于红外光是定向的，因此需要确保光线能够顺利照射到目标物体上。如果工件的表面有凹陷或复杂的形状，那么某些区域就难以得到均匀的加热效果。你不能简单地把灯放进旧烤箱里就能解决问题，必须精确调整反射器的角度和位置，才能确保整个工件都能均匀受热。 另外，红外光的功率密度非常高。如果没有良好的散热装置或冷却风扇，那么设备的主体结构就会受到损害。 虽然需要更多的前期规划，但这种效率提升还是值得的。