반도체 처리 과정에서의 주기 시간 단축 오존이 없는 적외선 방식 vs 강제 공기 대류 방식
왜 더 이상 기다릴 필요가 있을까? 반도체 가공 과정에서의 적외선 가열 기술 반도체의 심층 가공 과정에 관여해본 사람이라면, 강제로 공기를 데우는 방식이 얼마나 비효율적인지 잘 알 것입니다. 기기를 켜고 나서는 그저 기다릴 뿐입니다. 결국은 작업물의 온도를 높이기 위...
에너지 절약형 반도체 히터
왜 반도체 히터의 절연 성능 테스트를 그토록 중요하게 생각하는가?
우리는 공장을 떠나는 모든 히팅 튜브를 꼼꼼하게 테스트합니다. 하나도 예외 없이 말입니다.
반도체 분야에서는 “아마도”와 같은 위험한 상황을 감수할 수 없습니다. 아주 작은 구멍이 생기거나 절연체가 손...
웨이퍼 가열을 위한 안전 거리
리소그래피 공정에서 웨이퍼 가열 부분 주변의 안전 거리는 단순한 편안한 공간이 아닙니다. 그것은 엄격한 공정 제어 범위입니다. 너무 가까이 다가가면 열적 간섭, 저항값의 변형, 입자 발생 등의 문제가 생깁니다. 반대로 너무 멀리 떨어지면 가열 효과가 충분하지 않아...