반도체 처리 과정에서의 주기 시간 단축 오존이 없는 적외선 방식 vs 강제 공기 대류 방식
왜 더 이상 기다릴 필요가 있을까? 반도체 가공 과정에서의 적외선 가열 기술 반도체의 심층 가공 과정에 관여해본 사람이라면, 강제로 공기를 데우는 방식이 얼마나 비효율적인지 잘 알 것입니다. 기기를 켜고 나서는 그저 기다릴 뿐입니다. 결국은 작업물의 온도를 높이기 위...
오존이 없는 적외선 램프
리소그래피 공정에서, 소프트 베이크 온도가 0.5도만 변해도 치명적인 크기 오차가 나타날 수 있습니다. 이는 단순히 열 문제가 아니라, 정확한 제어가 필요한 문제입니다.
일반적인 램프들은 오존을 생성하는데, 이 오존은 포토레지스트의 접착력을 변화시키고 입자 수도 부정...